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新能源材料前驱体专用高纯碳酸钙|99%~99.99%低杂质粉体,适配锂电、储能材料合成

​宁波市松晟新材料3N~4N高纯碳酸钙(纯度99%-99.99%),严格管控碱金属、重金属有害杂质,避免杂质影响电芯电化学性能。可作为新能源陶瓷、锂电相关钙基前驱体制备原料;也可用于储能复合功能材料、固态电池配套基材。粉体纯度高、粒径可控、批

新能源材料
高纯碳酸钙
PCC-4N
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5G高频通讯基材高纯碳酸钙|99%~99.99%低杂质粉体,适配高频低损耗材料

​宁波市松晟新材料3N~4N高纯碳酸钙(纯度99%-99.99%),严控钾、钠、铁等极性微量杂质,降低高频信号介电损耗。产品作为5G高频覆铜板、介电材料专用无机填料,能够稳定体系介电常数,有效降低复合材料热膨胀系数,抑制板材冷热循环翘曲变形,

高频覆铜板、5G介电复合材料、射频基板
高纯碳酸钙
PCC-4N
面议
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光学镜片基材专用高纯碳酸钙|99%~99.99%超高纯粉体,低杂质,保障透光与光学均匀性

​松晟99%~99.99%高纯碳酸钙,严控铁、碱金属等致色杂质,应用于光学镜片、光学复合材料。有效降低雾度,防止镜片产生色斑,维持良好透光性能与光学均匀性。粒径指标可定制,支持试样评测,适配各类精密光学元件生产。

光学镜片、光学玻璃、光学树脂基材
高纯碳酸钙
PCC-4N
面议
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半导体封装高纯填料|99%~99.99%高纯碳酸钙,低离子杂质,保障芯片长期可靠性

​松晟99%~99.99%高纯碳酸钙,超低碱金属离子杂质,应用于半导体环氧塑封料填充。高绝缘、低离子析出,避免芯片腐蚀漏电;优化封装料热膨胀性能,减少冷热循环分层开裂。支持粒径、杂质指标定制,可寄送样品开展小试验证,适配各类集成电路与功率半导

半导体
高纯碳酸钙
PCC-4N
面议
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芯片封装填充基材|99%~99.99%高纯碳酸钙,低杂质、高绝缘,提升封装体系稳定性

​松晟99%~99.99%高纯碳酸钙,超低金属离子杂质,用作半导体芯片环氧封装填充基材。高绝缘、低离子析出,减少芯片腐蚀漏电,调节封装料热膨胀系数,增强封装结构稳定性。支持粒径、杂质指标定制,提供试样测试,适配集成电路、功率器件封装工艺。

半导体芯片封装、环氧封装填料
电子级高纯碳酸钙99.99%
PCC-dz
面议
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MLCC钛酸钡配方烧结助剂 | 高纯碳酸钙,调控晶粒尺寸,抑制异常长大,降低气孔率

​宁波市松晟新材料3N~4N高纯碳酸钙,纯度区间99%~99.99%,严格管控钾、钠、重金属等微量杂质,粒径分布可按需定制。产品作为MLCC钛酸钡陶瓷体系专用烧结助剂,在烧结过程中均匀分散,精准调控晶粒生长尺寸,有效抑制晶粒异常长大,减少坯体

MLCC电子陶瓷
高纯碳酸钙
PCC-4N
面议
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